澳洲半導體新創Syenta獲逾兩千萬美元融資，前英特爾CEO加入董事會

電化學「印章」技術革新芯片製造工序

澳洲半導體初創企業Syenta宣布完成兩千六百萬美元（約四千萬澳元）的新一輪融資，由矽谷著名風險投資機構Playground Global領頭，澳洲國家重建基金亦參與投資。此輪融資將用於推進Syenta獨特的芯片互連技術，並加快實現商業化量產的進程。

Syenta的核心技術在於利用電化學「印章」方法，將銅導線精確施加於芯片表面。相較於傳統的半導體製造流程，這項技術能減少百分之四十的製造步驟，且無需專業的高成本設備。更關鍵的是，傳統芯片互連工序往往需要數小時，而Syenta的技術僅需數分鐘即可完成，大幅降低生產時間與製造成本。

此次融資的最受關注的亮點之一，是前英特爾行政總裁帕特·蓋爾辛格以Playground Global風投合夥人身份加入Syenta董事會。蓋爾辛格在全球半導體行業擁有數十年的深厚資歷，其加入被視為對Syenta技術路線與商業潛力的高度認可。

Syenta計劃在美國亞利桑那州英特爾及台積電廠區附近設立辦公室，以便深度融入全球半導體製造生態圈。公司的目標是在2028年前實現高產量商業生產。

澳洲國家重建基金的參與，顯示聯邦政府正積極扶持本土高科技製造業的發展。Syenta的突破性技術若能成功商業化，有望為澳洲在全球人工智能芯片供應鏈中確立一席之地，並推動本土高端製造業的崛起。